半導體激光器的切除的本質是光燒蝕，它幾乎沒有熱影響區域，而且使用準分子激光器時，切口干凈而且輪廓分明，這些特點使得模塊化拉曼激光器能夠十分適合的進行亞微米范圍的微加 工。

   此外，短波長的紫外準分子輻射很容易被許多材料所吸收，使得它不論是對硬質材料還是軟質聚合物都能進行有效加工。模塊化拉曼激光器波長的范圍較廣，這意味著，基本上對于任何需 要加工的材料需要加工的材料都能夠找到合適的波長。大型的多模平頂準分子光束讓大面積圖案制作所需要的光束整形和掩膜技術成為可能，使得加工效率更高，而且能得到復雜的三維圖案 。

    激光器之所以備受歡迎，與市場環境和它自身的特點密不可分。相較于其它類型的激光器，制造成本低、穩定性高、散熱快等優勢，應用在大規模增長的工業切割和焊接需求上，可謂是再 合適不過的了。半導體激光器的獨特的的性能使得它能夠很好的應用在新興的技術中。主要應用在兩個方面：材料切除；光學材料的加工。

    激光器功率穩定、可調節、操作簡便；采用*LD，性能可靠；電源自帶過熱、限流保護電路；可外接高速調制；適用于熒光激發、光譜分析、全息、激光制版等。激光器是激 光器中可以說是實用重要的激光器種類，也廣泛應用于印刷業和醫學領域，激光器也因此成為了熱賣產品，加快了以激光器為主耗材的半導體激光機取代激光打標機市場份 額的步伐，值得人深思。

　 激光器的分類有多種方法。按波長分：中遠紅外激光器、近紅外激光器、可見光激光器、紫外激光器等；按結構分：雙異質結激光器、大光腔激光器、分布反饋激光器、垂直腔面發 射激光器；按應用領域分：光通信激光器、光存儲激光器、大功率泵浦激光器、引信用脈沖激光器等；按管心組合方式分：單管、陣列（線陣、面陣）；按注入電流工作方式分：脈沖、連續 、準連續等。

   激光器的光功率是指在規定驅動電流條件下輸出的光功率，該指標直接與工作電流對應，這體現了激光器的電流驅動特性。半導體激光器的光場是發散的而且是不對稱的，在垂直PN 結平面方向（快軸方向），發散角較大，通常在20°～45°之間；在平行PN結平面方向（慢軸方向），發散角較小，通常在6°～12°之間。由此可以看出，半導體二極管激光器的光場在空間分布呈橢圓形。